减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。
1．构成
1）磨盘主轴系统
2）工件盘主轴系统
3）进给系统
4）控制系统
5）辅助设备
2。规格
1）砂轮尺寸：（o.d）200mm×(x)7mm×(t)5mm
2）加工尺寸：较大φ250mm
3）速度和功率：
砂轮：3，000rpm(无级可调) 3.0kw ac伺服电机
工件：200rpm （无级可调） 0.75kw 齿轮电机
4)分辨度：0.001mm
5)精度：±0.002mm
6)重复度：0.001mm
7)研磨范围：200mm
8)进给率：0.1μm-1000μm/sec
要---硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想---硅片的减薄速度一样，就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而---硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。
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