减薄机-北京凯硕-减薄机公司

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    2020-12-3

王工
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立式减薄机ivg-200s设备特点


1.操作简单

该设备采用plc控制系统,通过简单的培训,减薄机公司,操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下,熟练操作设备。当设备出现故障时, 屏幕向导会提示出错编码,易于排除故障。

2.设计安全

该设备的设计处处为使用者的安全着想,---操作加工的安全。

3.---精度

磨盘的进给采用微米步进电机进给系统,---长时间的加工精度。

4.各轮独立驱动

磨盘及工件盘均采用独立的电机,分别采用变频或伺服控制,转速可任意调整,且控制简便。

5.冷却水循环使用

冷却水箱配有杂质过滤系统,冷却水可循环使用,即节约成本,又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。






立式减薄机ivg-200s设备规格

设备规格:


1)磨盘主轴系统

a) 类型:滚子轴承

b) 电机:ac 伺服电机(3.0kw)

c) 砂轮规格:ф200mm

2) 工件盘主轴系统

a)     类型:滚子轴承

b)     电机:齿轮电机(0.75kw)

3) 进给系统

a)     类型:combination of ball serve&lm guide

b)     电机:微步进给电机

c)     控制:0.1μm control by linear scale feedback

4) 控制系统(plc)

a)     制造商:parker hannifin co.

b)     控制器:sx indexer/drive

c)     显示系统:eason 900

5) 辅助设备

a)     电源:220v,50hz,减薄机多少钱,3相,5kw

b)     气压:5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6mpa)

c)     离心分离机:sludge free(sf100)(选配件)

d)     水箱容量:200l

e)     冷凝器:0.5kw

f)     过滤装置:20μm,10μm cartridge filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸:1,100(w) x 950(d) x 1,976(h)  

设备重量:1,400kg  



硅片减薄机

主要用途:

非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如: led蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。

工作原理:

1.本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,减薄机,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产。

点:

1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在+ 0.002m范围内。

2.减薄; led蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o

3.系列研磨机采用cnc程控系统,触摸屏操作面板。


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